光寶集團旗下的金居銅箔(8358)成立于1998年年5月22日，廠房設立于云林斗六科技工業區，為電解銅箔之專業制造廠，目前月產能為1500噸，以應用印刷電路板產業為主，不過由于該領域競爭激烈，金居決定轉戰搶攻鋰電池市場，現已完成研發，預計明年下半年開始量產。

根據統計，印刷電路板產業一個月所需的電解銅箔約3萬6千噸，其生產銅箔廠商包括南亞、長春、李長榮科技、金居、三井、福田、日本能源、建滔、古河、日進、三東招遠、江銅等業者，市場供應者眾多，競爭激烈。

至于應用在鋰電池中的負極電芯用銅箔，市場潛力看俏，尤其在節能減碳的環保題材當道下，未來將會有越來越多的電動車上市，根據市場預測，若以全球有10% 的汽車改為電動汽車(6000萬臺)來計算，1個月就需要高達1萬噸的銅箔，電動車比例能夠再往上拉高的話，需求也就會跟著持續成長，相當値得期待。

金居就是看好鋰電池市場的發展，現在已經完成研發其所需銅箔，也采購機器設備，預計明年第一季裝機，下半年有機會量產，初期規劃一個月的產能為200噸，不過仍會視市場狀況以及客戶訂單需求再來進行調整。

金居說明，鋰電池用銅箔與一般印刷電路產業用銅箔均需要抗氧化的條件，不過其中最大的不同，就是鋰電池用銅箔不須要具備耐高溫、抗撕裂等特性，另外，鋰電池用銅箔要更平整、更薄，才可以更有利于儲存電力，其厚度以10μ以及8μ為主，為傳統厚度的三分之二。

金居也說，現在以日本發展鋰電池用銅箔技術較為成熟，不過都是以3C、家電產品為主，至于中國大陸也有一些本土銅箔廠商生產手機鋰電池用銅箔，屬于單價低的彽階市場。

金居現在穩定供應國內75%的銅箔基板廠與多層印刷電路板廠為主，隨著客戶生產基地外移至中國大陸，加上積極開拓韓國、東南亞以及日本市場有成，使得外銷亞洲比例增加，內外銷比重為3比7。

另外，根據北京歐亞通信息技術研究中心統計預估，2009年年全年電解銅箔市場規模達22.63億美元，而金居當年度的銷售金額為34.16億元，推算市占率約4.72%。

從金居98年度年報來看，主要股東包括宋恭源持股5.96%、大松投資5.37%、凱盛投資5.33%、宋明峰4.1%、宋研儀4.01%、華榮電線電纜2.94%、第一伸銅2.94%、源寶開發投資2.9%、中央投資2.48%。