還記得新年剛過的2010年1月4日，半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics）加盟夏普與意大利Enel合作的薄膜硅型太陽能電池生產(chǎn)業(yè)務的消息傳來，當時不只是太陽能電池專項記者，就連半導體專項記者也猛追這條新聞。

之后，三家公司在8月將投產(chǎn)時期從當初計劃的2011年初推遲到了2011年下半年。計劃變更的原因之一在于Si原料價格的下跌使得競爭對手——晶體硅型太陽能電池的價格下落，薄膜硅型太陽能電池競爭力也相應下降的緣故。

就像是展示薄膜硅型太陽能電池所處的困境似的，在夏普等變更計劃的前后，退出或推遲薄膜硅型太陽能電池業(yè)務的發(fā)表接二連三。美國應用材料（Applied Materials，AMAT）退出整體解決方案（Turnkey Solution）業(yè)務，三洋ENEOS太陽能也推遲了投產(chǎn)時間。

就當人們感覺莫非薄膜硅型太陽能電池氣數(shù)已盡時，9月，瑞士歐瑞康太陽能（Oerlikon Solar）在國際學會“EU PVSEC”上發(fā)布了起死回生的內(nèi)容。該公司宣布，即將上市生產(chǎn)成本僅為0.5歐元/W的生產(chǎn)線“THINFAB”，這一數(shù)字甚至低于在降成本方面位居前列的全球產(chǎn)量冠軍——美國第一太陽能公司（First Solar）。推遲投產(chǎn)的三洋電機也在學會上發(fā)表了利用涂布工藝的生產(chǎn)成本削減技術的研究成果，一時間成為關注的焦點。

2011年，驗證THINFAB在實際生產(chǎn)線上的生產(chǎn)成本估計會是業(yè)內(nèi)關心的大事。而且，在生產(chǎn)成本方面一直領先的第一太陽能公司會對THINFAB做出怎樣的反擊也值得關注。二者的競爭也許會使太陽能電池的價格進一步下跌，從而加快普及的速度。