還記得新年剛過的2010年1月4日，半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics）加盟夏普與意大利Enel合作的薄膜硅型太陽能電池生產業務的消息傳來，當時不只是太陽能電池專項記者，就連半導體專項記者也猛追這條新聞。

之后，三家公司在8月將投產時期從當初計劃的2011年初推遲到了2011年下半年。計劃變更的原因之一在于Si原料價格的下跌使得競爭對手——晶體硅型太陽能電池的價格下落，薄膜硅型太陽能電池競爭力也相應下降的緣故。

就像是展示薄膜硅型太陽能電池所處的困境似的，在夏普等變更計劃的前后，退出或推遲薄膜硅型太陽能電池業務的發表接二連三。美國應用材料（Applied Materials，AMAT）退出整體解決方案（Turnkey Solution）業務，三洋ENEOS太陽能也推遲了投產時間。

就當人們感覺莫非薄膜硅型太陽能電池氣數已盡時，9月，瑞士歐瑞康太陽能（Oerlikon Solar）在國際學會“EU PVSEC”上發布了起死回生的內容。該公司宣布，即將上市生產成本僅為0.5歐元/W的生產線“THINFAB”，這一數字甚至低于在降成本方面位居前列的全球產量冠軍——美國第一太陽能公司（First Solar）。推遲投產的三洋電機也在學會上發表了利用涂布工藝的生產成本削減技術的研究成果，一時間成為關注的焦點。

2011年，驗證THINFAB在實際生產線上的生產成本估計會是業內關心的大事。而且，在生產成本方面一直領先的第一太陽能公司會對THINFAB做出怎樣的反擊也值得關注。二者的競爭也許會使太陽能電池的價格進一步下跌，從而加快普及的速度。