ARM執行Segars西蒙說在加利福尼亞州關于硅縮放和電池技術在移動通信系統中的巨大的機遇的方式站大障礙主題演講中說“硅縮放會在某些時候結束，”在每年的基調在ARM的物理IP 部門總經理的 Hot Chips事件。重要的是，目前確實需要一個新的電池技術。

他說，測量一小部分在直徑和單個納米數字工藝技術接近納米的硅原子，“你只能規模到目前為止之前，我們需要像其他III-V族半導體材料。”難以提供生產質量的極端紫外線（EUV）光刻技術已經創造問題。今天的浸泡系統芯片制造商必須使用復雜的雙圖形技術，而等待他們的EUV，可用于14nm節點所需的。

你需要產生一個每小時200-300晶圓，和今天的EUV技術的機器每小時約五晶圓現在可以做，有人質疑是否將成為主流 - 大量的研發仍需要進入它。需要更多的性能和功耗也推動了多個電源域的復雜性和時序收斂。

不過，ARM EXEC承諾，包括到2015年的Cortex A15處理器完全跨多個CPU和GPU的連貫的進步。電池技術看起來同樣具有挑戰性，增加每年只有約11％，遠遠落后于摩爾定律的步伐。即使維持呆滯率，將需要一些特殊材料，如硅合金或碳納米管電池是真正的垃圾，”他說。

在另一側的障礙是巨大的移動機會。所有的數字都很大，注意到去年的40億移動電話用戶市場的銷售額為280萬部智能手機。雖然公司已經取得了意想不到的進展也有未來的幾個問題和未來不會再像過去。